芯得铭科技(深圳)有限公司是一家领先的先进半导体芯片键合机和线缆键合设备的制造商和供应商。我们致力于创新和客户满意度,自2023年成立以来,一直为全球半导体行业提供服务。总部位于大湾区的核心地带,我们拥有先进的制造设施和专业团队,能够向全球尊贵的客户提供半导体封装和测试解决方案。

产品和服务:在芯得铭科技,我们专注于设计、开发和生产高精度的芯片键合机和线缆键合设备。我们的产品以其卓越的性能、可靠性和多功能性而闻名。为了满足半导体行业不断变化的需求,我们提供广泛的解决方案,包括自动软焊芯片键合机、自动高速环氧树脂芯片键合机、自动翻转芯片键合机、真空共熔回流焊炉、快速固化烘箱和自动高速线缆键合机。

公司历史:自成立以来,我们取得了重要里程碑,并在半导体设备行业赢得了卓越的声誉。我们始终推动技术的发展,引入突破性创新,革新了组装和封装过程。我们始终坚持追求卓越品质和客户满意度,赢得了全球领先的半导体制造商的信任。
客户和合作伙伴:我们自豪地与全球知名的半导体制造商和组装厂建立了长期合作伙伴关系。我们的客户群包括各个领域的行业领导者,他们依靠我们的设备推动技术进步。我们重视客户对我们的信任,并努力以出色的产品和服务超越他们的期望。

芯得铭产品介绍:

芯得铭全系列自动化设备 — 赋能半导体封装与微组装创新

XDM 致力于为全球半导体及微电子行业提供高性能、高精度的自动化封装与组装解决方案。我们拥有完整的产品线,覆盖从固晶、焊线到智能卡、IPM、Clip Bonding 及倒装芯片等多样化工艺需求,助力客户提升生产效率与产品可靠性。

核心产品系列包括:

· 全自动软焊料固晶机 XDA3sd

    适用于 TO 系列、PDFN、DPAK 等功率器件,服务客户包括怡华、华达微、中芯等。

· 全自动 IC 固晶机 XDA3ic-Plus

    支持 QFN、SOP、BGA、MEMS 等多类封装结构,广泛应用于凯嘉、风华芯电、永晨芯等企业。

· 智能卡整线解决方案 XDA3ic-R2R

    为 Smart Card 制造提供完整的固晶-回流焊-焊线一体化产线,已出口至俄罗斯、法国等国际市场。

· 全自动载具固晶机 XDA3ic

    面向 SAW 滤波器、高功率 LED、Micro OLED、陶瓷/PCB 基板等高端应用,客户涵盖 KT、XSY、ZC 等行业领先企业。

· IPM 模块整线 XDA3ic-S2

    专为 IPM 功率模块设计,提供稳定可靠的自动化生产方案。

· 全自动倒装芯片固晶机 XDA3ic-FC

    服务于 FC 全系列产品,满足高密度互联与微型化封装需求。

· Clip Bonding 整线 eCLIP

    适用于 Clip 封装工艺,服务于 HX、DX、FY 等客户。

芯得铭 — 精密 · 可靠 · 全球信赖